技术编号：8038385
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于软性电路板的制造技术领域，特别涉及一种在电连接引脚的端部 具有钢片补强结构的软性电路板。背景技术软性电路板通常用于连接两个电子装置，使两个电子装置之间电信号相连，通常 软性电路板都是通过膜材料制作而成的，因此厚度较薄也非常柔软，因此在将电子零件(如 电阻、电容等)焊接在软性电路板上时，很容易使软性电路板发生弯折和变形，因此往往需 要在软性电路板的背面，即电子零件的焊接区的另外一侧加贴钢片或其他不可挠性的材 料，该钢片同时还与软性电路板的接地端导通，起到接地和电磁屏蔽的作用，如中国专利 2008...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。