技术编号：8038949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用十焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种PCB板焊锡工艺。 背景技术手丄焊接经常会出现不合格的焊点。在许多新的设计中，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接u它们当中有一些较高的元件在普通的 波峰燥中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。发明内容为了提高生产能力，保证质暈和降低消耗和处理成本，本发明提供了一-种 PCB板焊锡工艺。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种PCB板焊锡工艺，经过 如下步骤a)放板，启动，历时2s; b)喷FLUX，历时2S; c)工进，历时3S; d)...
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