技术编号：8039795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种贴膜设备，尤其涉及一种印刷电路板的湿法贴膜设备。 背景技术随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展，柔性印刷电路板及软硬结合印刷电路板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。在印刷电路板的线路底片制版工艺中，需要在铜箔表面压敷显像干膜， 目前广泛使用的硬板贴膜工艺，即热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板的方式已经不能完全应对各类复杂的多层柔性印刷电路板和软硬结合印刷电路板的贴膜工艺要求，因为这种工艺方法是将干膜及印刷电路板同步进入压辊，经过压辊取...
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