技术编号:8040040
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于制造挠性印刷布线板和组合电路基板等电路基板的热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板,更详细地说,涉及含有具有可以与环氧树脂反应的基团的酰亚胺低聚物和环氧树脂而形成的热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板。背景技术 为谋求电子仪器中的信息处理能力的提高,近年来,在电子仪器中使用的布线基板上的电路中传输的电信号的高频化正在发展。因此,电信号高频化时,也希望保持布线(电路)基板的电可靠性,并希望抑制电信号在电路中的传输速度的降低或电信号的损失。可是,通常在上述电路...
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