技术编号：8040042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及可用于高频应用、不易受环境影响并且高度可靠的多层印刷电路板。背景技术 为了应对由于电气设备小型化而带来的安装空间的减少以及由于改进的功能性而引起的相互连接数目的增加，已经使用多层印刷电路板，其中将许多线路层进行层压而形成三维线路结构。目前，主要使用具有刚性基材的多层印刷电路板，该刚性基材由环氧树脂浸渍的玻璃布等组成。刚性基材的实例在日本专利公开号7-162154(标题为“多层印刷线路板”)中进行了公开。使用刚性基材可能带来以下问题中的一种或多种。第一种问题与基材的柔韧性有关。一般而言，刚性基材通过...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。