技术编号：8040176
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及通过焊接尤其是通过回流焊接将电元件表面贴装在 基底上的结构。本发明还涉及用于依照本发明结构的电元件，并且尤其是涉及电 开关。背景技术本发明尤其是涉及以下类型的结构，包括-基底，例如印刷电路板，其顶面包括多个导电连接垫；和-电元件，其包括*由绝缘材料制成的底座， 一般为板的形式，其由与基底顶面的 一部分相对延伸的底面限定，该元件受到沿着与底座平面大体正交 的方向施加的致动力；和*多个设置在底座周边上的接线端子，它们每一个通过焊骨点与 基底顶面的相应的连接垫电连接。此种类型的元件尤其是包括小型化的电开...
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