技术编号：8041260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子设备导风装置。技术背景随着电子元件高频高速的发展，电子元件所产生的热也越来越多，致使电子设备内部不 断升温，严重影响了中央处理器及其他电子元件运行稳定性。所以，电子设备的机箱的侧壁 上对应设有通风孔及在机箱内会配置系统风扇，以促进机箱内外的空气对流以进行散热。机 箱侧壁的通风孔尺寸及开孔密度越大，散热效果越好。然而，受限于防电磁辐射、安全及制 造工艺等因素的考虑，通风孔的尺寸及开孔密度不可能无限制的提高，因此通风孔与通风孔 之间存在一定间隔，会对流过这些通风孔的气流产生一定的风阻，从而造成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。