技术编号：8041871
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品的领域，更具体地说，是涉及一种单板和盒式电子产品。 背景技术随着科技的发展以及产品小型化的要求，产品的集成度也越来越高，现有的单板上电子元件也越来越多了，走线越来越密集，从而导致单板的发热量比较大，现有技术中， 为了能够散去单板上的热量，往往在单板的主要功耗元件上设置散热器，将主要功耗元件产生的热量通过散热器的传导作用散发出去，现有技术中的散热器的散热叶片往往设计成片形状，而为了使得单板的达到比较好的散热效果，往往需要增加散热器或扩大散热器的叶片的表面积，不断地增加散热器，容易增加单板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。