技术编号:8042459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于发热体与散热体之间的热连接的散热板,尤其涉及石墨板及使用该石墨板的传热结构。背景技术近年来,对于电子设备而言,伴随着以携带式电话机、PDP、个人计算机为代表那样要求高性能化、小型化的需求,半导体元件等电子部件的高性能化、高密度化正在推进。由于这一原因,抑制电子部件的发热量显著增大、电子设备的温度上升成为重要的课题。作为抑制电子设备的温度上升的机构,使用了图8所示的热连接结构。热连接结构包括内置有作为发热体的半导体元件的半导体封装体41、作为散热体的散热器42、将发热体与散热体热连接的热连接部4...
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