技术编号：8042699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于将含铜材料图案化的湿式蚀刻系统和图案化方法，详细地说，涉及可以没有形状不佳地形成TapeBGA、TCP和COF等所要求的微细电路图案(电路布线)的。背景技术在表面形成有电路布线的印刷布线板(或膜)广泛用于安装电子部件和半导体元件等。此外，伴随着近年来电子设备的小型化和高功能化的要求，对于印刷布线板(或膜) 的电路布线，也期望高密度化和薄型化。作为形成高密度电路布线的方法，公知的有被称为减去法或半加成法的方法，在这些方法中进行湿式蚀刻。为了形成微细的电路布线，理想地是没有蚀刻较低部分的残膜、从上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。