技术编号:8042892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电源封装的领域,特别涉及设置在这些封装中的穿通件。 背景技术图1显示了密封的电源封装。该封装包括金属基座100,其上设置有包括四个壁的金属隔间。两个密封的穿通件101和102的每一个位于相对的壁中,在多数情况下允许微波信号线(未显示)进入和退出。密封的穿通件104允许低频信号(例如电源或控制信号)的传输。在组装不同部件的阶段过程中,金属格栅103允许这些不同的信号连接到一起,从而防止静电放电。这种微封装用于微波领域中,用于基于裸片(例如大功率放大器)提供电气功能。图2显示了现有技术中通过密封的穿通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。