技术编号：8042893
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在母基板的中央部纵横排列形成分别成为用于搭载电子部件的布线基板的多个布线基板区域并在布线基板区域的边界形成了分割槽的批量生产布线基板 (多数取”配線基板)、布线基板、以及在该布线基板上搭载了电子部件的电子装置。背景技术以往，用于搭载半导体元件、水晶振子等电子部件的布线基板，例如通过在氧化铝质烧结体等的由电绝缘材料形成的绝缘基体的表面上配置由钨、钼等的金属粉末金属化 (metalize)形成的布线导体而形成。在这种布线基板上，通常具备电子部件搭载区域，该电子部件搭载区域具备为了与电子部件连接而导出到...
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