技术编号：8043058
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路基板，尤其涉及具有刚性区域和柔性区域的电路基板。 背景技术作为现有的电路基板，例如已知有专利文献1记载的印刷布线板。以下，参照附图说明该印刷布线板。图14是专利文献1记载的印刷布线板500的剖面结构图。印刷布线板500由第一层510、第二层520、挠性片材530、及导体图案53h、532b 所构成。第一层510及第二层520相互层叠。第二层520局部存在缺口。挠性片材530在第二层520的缺口部分与第一层510贴合。由此，由第一层510及挠性片材530所构成的区域(以下称为柔性区域R503)比...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。