技术编号：8043136
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板以及半导体装置的技术领域。 背景技术到目前为止，已知一种技术，如专利文献1 (段落0015)所公开，在半导体集成电路装置的制造方法中，利用CMP(化学机械抛光，Chemical Mechanical Polishing)处理形成 MH^i￠, (embedded circuit)。S卩，如图5所示，利用CMP处理的电路形成技术包括在绝缘基材a的表面形成配线沟槽b的工序(图5(A))；在配线沟槽b的内部及绝缘基材a的表面上形成金属部件层c 以灌封配线沟槽b的工序(图5(B))；以及通过CMP...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。