技术编号：8043167
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明总体涉及半导体处理，尤其涉及带有通孔的电路板以及制造所述电路板的方法。背景技术包括半导体芯片封装衬底和电路卡的各种类型的电路板使用导体线路或轨迹来将信号、电力和接地从一个点传送到另一个点。许多常规电路板设计使用多个互连层或级。一层通过传导通孔与下一层电连接。通孔本身密集地形成在所谓的通孔连接盘上，通孔连接盘为定形的传导材料焊盘。许多常规的电路板通孔通常具有圆形印迹。一种类型的常规通孔焊盘具有圆形印迹，而另一种类型使用矩形印迹。存在将更多布线挤入电路板的现存趋势，尤其是半导体芯片封装衬底。除了其它方面，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。