技术编号：8043170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。背景技木将集成电路(Integrate Circuit，IC)、电阻器等电子零件封装在印刷电路板等基板上吋，有时通过将推压电子零件与基板热压接来封装电子零件。另外，有时也在推压电子零件的压头(head)上配置弾性体(elastomer)，而将种类不同的多个电子零件一次性封装在基板上(例如专利文献1及专利文献2)。专利文献1 日本专利特开2005-3四52号公报专利文献2 日本专利特开2007-3M413号公报发明内容[发明所要解决的问题]在电子零件上，配设着与基板的电极电性连接的电极。然而，...
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