技术编号：8043171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及根据第一项权利要求的前序部分，用于提供一种向印刷电路板提供电子元器件的方法。本发明还涉及根据这种方法的设有电子元器件的印刷电路板，其包括其上提供电路的印刷电路板衬底，电子元器件被电连接至电路，电子元器件的外部焊接垫具有预定尺寸以便于散热、并被焊接至印刷电路板，印刷电路板包括贯穿印刷电路板的一个或更多个通孔。背景技术这种用于向印刷电路板提供电子元器件的方法已经为本领域技术人员所知。 在这种方法中电子元器件具有至少一个外部焊接垫。焊接垫具有预定尺寸用于散热，并且焊接垫被焊接到印刷电路板的印刷电路板衬底...
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