技术编号:8043453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种弹片结构及一种应用该弹片结构的电子装置。 背景技术电子装置的电路板(Printed circuit board, PCB)的许多的电子元件,考虑到电磁 波干扰(Electro Magnetic Interference, EMI)等因素, 一般设置有电磁屏蔽罩进行保 护,且将电磁屏蔽罩与电路板或其他接地电路导通,将电磁屏蔽罩上产生的静电释放。同样 ,电路板上的静电如果不及时排除,将容易破坏了电路板或是造成电路产生误动作。因此在 电路板组装时,需考虑到静电释放(Electro-Static di...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。