技术编号：8043570
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及波峰焊机设备技术领域，特指一种用于印刷电路板元件焊接的波峰焊振荡波机构。背景技术目前，在电子工业中，随着电子产品向着小型化、多功能化的方向发展，各种电子产品的功能越来越强大，而封装的尺寸却越来越小，使得印刷电路板的设计要求不断提高。虽然现在许多印刷电路在设计时都采用了SMT贴片机组装，但是由于波峰焊焊接工艺是一个已经成熟的工艺，故而仍有许多器件仍采用波峰焊机完成焊接作业。但其也存在一定的缺点，例如其工作时，随着印刷电路板在夹具带动下运行，焊接时易出现连锡现象，且喷头形成锡波顶面为锯齿状的单向锡...
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