技术编号：8043598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及包含蚀刻工序的。对于认可基于文献参照的引用的指定国，通过参照将2010年3月23日向日本国提出的特愿2010 -065908号中所记载的内容引用于本说明书中来构成本说明书记载的一部分。背景技术在基于卷对卷(R-R)方式的连续制造工序中，在形成布线图案的蚀刻工序后连续地进行端子锻敷处理工序、精加工工序以及切割工序等。然后，在这些所有的工序结束后，检查完成后的印刷布线板的布线宽度。关于这种布线宽度的检查方法，公知有向布线图案照射激光与电磁波，利用反射光与荧光X射线来计测布线图案的基部(铜箔与基材的边界...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。