用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法和装置的制作方法技术资料下载

技术编号:8043713

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技术领域本发明总体涉及将集成电路部件(也公认为芯片)连接至包括导电图案的表面的技术。具体地,本发明涉及所述导电图案通过印刷而产生的情况。背景技术印刷电子设备似乎不得不实现电子功能在大多数消费产品上的具有成本效益的整合。这里,应该注意即使传统的环氧基电路板或聚酯基电路板通常被称为印刷电路板(PCB),所述电路板也不能满足印刷电子产品的实际定义。在PCB中,(丝网)印刷的采用限于在进行不需要的铜的蚀刻之前产生抗蚀刻油墨图案,以及在以其它方式完成电路板的表面上产生可见标记。真正的印刷电子设备表示在印刷过程中,构成电子电路...
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