技术编号：8044034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种将多个已使用的空载料带向载料带切断装置等引导的电子部件安装装置。背景技术在向印刷基板上安装半导体芯片等电子部件的电子部件安装装置中，从规定的拾 取位置利用搭载头吸附保持电子部件，并且在使该搭载头移动至基板上方后，向该基板上 安装电子部件。此时，对于向拾取位置进行电子部件的供给，通常采用使用载料带供给器的 方法。该载料带供给器，在规定位置设置带盘，该带盘卷绕有以一定的间隔收容电子部 件的载料带，在电子部件安装时，通过从该带盘依次抽出该载料带，从而将电子部件供给至 上述拾取位置。利用上述搭载头拾取...
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