技术编号:8044526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及特别在通孔形成过程中具有特征的印刷电路板的制造方法、 由该制造方法制成的印刷电路板、以及配备有这种印刷电路板的电子装置。背景技术普遍地,通过在印刷电路板上安装电子元件来制作电子电路。电子电路 通过电子元件内的多个电路和印刷电路板上的信号线之间的布线来执行所 需的操作。在印刷电路板上形成通孔,以用于安装电子元件或连接形成在印刷电路 板的不同层上的引线,并且通过诸如电镀之类的工艺在通孔内壁上形成导电 膜,用以连接多个层中的引线。而且,在将电子元件的导线插入通孔后,通 过焊接使电子元件连接到印刷电路板的...
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