技术编号：8044694
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。 背景技术传统地，作为内嵌有部件的基片的制造方法，在JP2007-3M550A (对应 US2008/017409)中描述的方法是大家熟知的方法，在所述基片中，形成有布线部分而且电子部件嵌入在含有热塑性树脂的绝缘基片中。按照该制造方法，多层树脂膜叠在一起，其中一个树脂膜的表面具有导电图案，一个树脂膜具有填充导电浆的通孔，于是将电子部件嵌入，形成叠层本体。然后，从上下两侧加压和加热叠层本体，使构成树脂膜的热塑性树脂软化，由此树脂膜彼此粘结并一次集成在一起，并且电子部件被密封。另外，烧结填充在所...
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