技术编号:8044697
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,该多层布线板具有通过交替地堆叠包括相同的树脂绝缘材料作为主要成分的多个树脂绝缘层和多个导体层而形成多层的堆叠结构, 而通过随后在结构的两侧上形成堆积层而没有所谓的芯板。背景技术用作计算机的微处理器等的半导体集成电路设备(IC芯片)最近已经变得越来越快速且多功能化。因此,端子的数量趋向于增加,且端子之间的间距趋向于是窄的。一般来说,在IC芯片的底面上,以阵列形状密集地设置了多个端子,且该组端子连接到倒装芯片形状的主板上的一组端子。然而,因为端子之间的间距在IC芯片上的一组端子和主板上的一组端子之间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。