技术编号:8044700
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种,特指ー种于陶瓷基板上以干式植钉作为基板两面间的导电手段的制程技木。背景技术陶瓷基板目前被普遍地应用于电子产业中,为ー种重要的电路板板材,例如LED陶瓷基板,其透过于表面电镀而可进ー步在基板的两面上做布设、配置电路等等动作。而在现有技术中的陶瓷基板电路制程上,于需要将基板两面上的相互分离电路点做导通连接或者是做基板两面间的导热处理时,由于拉至基板的周缘布线不易,因此多半选择就近处直接凿孔后,再行于该穿孔内以电镀或者电铸沉积的方式,将孔内填布满导电金属材质(例如铜),然而此举于实际操作上为了要考...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。