技术编号:8045136
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域印制线路板的表面处理是指在印制线路板表面涂上ー层利于焊接的、可保护印制线路板的焊盘而不被氧化不被破坏的涂层。表面处理的类型很多,喷锡是其中ー种最常用的方法,其成本较低,流程简单稳定且易控制而被广泛应用。背景技术传统的喷锡方法是将涂有助焊剂的印制线路板浸入高温的液态锡中进行浸润,再用高温气体进行整平。此方法存在ー些缺点,当印制线路板的焊盘较小(如小于0.35_)时,焊盘很难被液态浸润,导致焊盘不上锡而失效。本发明专门为解决超小焊盘喷锡不上锡的问题而提出的解决方案发明内容 本发明解决的技术问题是提供ー种增加喷焊...
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