技术编号：8045412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种。 背景技术普通FR4材料是一种材料成分为普通环氧树脂和玻璃纤维布压合而成的板材。高频材料是一种材料主要使用了 PTFE材料或陶瓷填料与玻璃纤维布压合而成的板材。局部高频混压线路板是一种局部区域采用昂贵的高频材料，其他层次和区域使用普通FR4材料压合而成的线路板，可以实现节省高频材料成本的目的。为了节省线路板加工的材料成本或为了达到某种性能的需求，越来越多的线路板设计成不对称的结构，局部高频混压板结构就是其中典型的一种。但是由于其不对称的结构特征，加工时在层压时由于应力...
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