技术编号:8045751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,特别涉及一种制备较高长径比的碳酸钙晶须的方法。背景技术晶须是由高纯度单晶生长而成的短纤维,其机械强度等于邻接原子间力,晶须的高度取向结构不仅使其具有高强度、高模量和高伸长率,而且还具有电、光、磁、介电、导电、 超导电性质。而碳酸钙晶须是继纳米碳酸钙之后的又一种新型无机填充,无毒、无气味,呈白色篷松状固体,在显微镜下呈现为针状单晶体,碳酸钙晶须作为新一代填充材料该产品具有综合性能高的机械强度、综合性能好、摩擦系数高、耐磨性能、耐热性能高以及摩擦性能稳定等特点,应用广泛。中国专利2005101154...
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