技术编号:8045792
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关一种具金属层的底材,以及与其相关的制作方法,旨在简化整体制作流程、节省金属使用量,以及降低生产设备成本。背景技术众所皆知,薄化金属层是达成电路板或半导体晶片的多层化、绝缘层的薄膜化、通孔的小直径化、电路的窄间距化等最直接有效的方法。目前用以制作薄化金属层的方法,乃在半导体晶片或合成树脂薄膜表面上利用真空蒸镀或溅镀等方法来形成金属薄膜,或再利用电镀等方法形成所要求的厚度。利用蒸镀或溅镀方式沉积形成金属层的制造流程中,所欲沉积的金属材质可沉积于欲镀物上外,亦会沉积于蒸镀或溅镀设备的真空腔体内壁上,造成...
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