技术编号：8045846
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板整平机，尤其涉及一种。背景技术现有的电路板一般是采用树脂、玻璃布作为基板，在基板两侧上分别设置电路层。 为了保证电路板的散热，在电路板上会开设导通孔。在多层电路板的生产中，需要将多层电路板通过树脂粘合起来，即先将导通孔中填满树脂，再将另一层电路板和树脂层与之压合为一体。当导通孔中填满树脂时，由于表面张力，导通孔中的树脂呈凸起状态，在与另一层树脂层和电路板压合时，会导致导通孔局部树脂量较大，使电路板局部变形。当电路板工作发热时，此处变形量大，会导致电路板离层或爆板。传统工艺是待导通孔中的树脂固...
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