技术编号：8045971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。 背景技术印刷电路板(PCB)包括若干层，它们被彼此独立地制造然后被层压在一起。层压过程包括通过将元件插入在每一层中钻出的孔来对准不同的层。为了得到所有层之间的良好连接，这些层和所有关键区(例如焊盘、密集的线路和迹线(trace))应该精确地位于彼此上方。如今，最通用的解决方案是在平板(panel)的边缘上定义少量的目标孔，并将每层固定在定位销上。孔由冲孔机产生。每一层被提供至冲孔机，相机识别目标中心并调节冲孔机的冲头的位置，从而穿过目标而钻孔。在理想情况下，目标是彼此对准的，但是实际的平板在制...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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