技术编号:8046343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种将基板和结构元件进行贴装的贴片机的贴装头,还涉及一种用于将基板与结构元件进行贴装的贴片机,以及一种将基板与结构元件进行贴装的贴装工序。背景技术在贴装技术中,贴片机将电路板等基板与机械、电子等不同种类的结构元件装配在一起。贴片过程中,待装配的结构元件通过贴片机侧面的传送装置送递至设定的拾取位置。然后,贴片机的贴装头在定位系统操控下,在拾取位置将结构元件拾取起来,将其送递至贴片机的贴装区域,并将该结构元件贴装在已放置好的、待安装的基板的相应位置上。待装配的基板是通过传送装置被输送至指定的装配区域。...
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