技术编号：8046688
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及大功率电子产品领域，特别涉及ー种。背景技术在电子エ业中，大功率的通讯路板或大功率LED光源在正常工作下常常会产生大量的热，这些热量必须及时排出到环境中，否则将会引起电子原件温度升高，影响其正常エ作，有时甚至损毁。为达到良好的散热，通常利用的基板为陶瓷基板或金属基板。陶瓷基板常用的有两种，一种是氧化铝(A1203)，另ー种是氮化硅，氮化铝的导热系数为20-30w/mk，一般只能用于较小的功率元件封装，氮化硅的导热系数可达到170w/mk，是理想的高导热封装基板 材料，但其制造成本高昂，以及难以进行机...
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