技术编号:8046693
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子组合件,特别涉及一种关于电路板配置的电子组合件。背景技术传统的藕合电容布局于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的方式,是可将电容的电性接点直接布放于印刷电路板的焊点上。然而,针对焊点上具有贯穿孔(viahole)的型态的印刷电路板,当电容的电性接点通过焊锡电性连接印刷电路板的焊点时,焊锡却容易因回焊受热而流入贯穿孔内,进而造成电性接点与焊点之间的电性连接效果不佳的问题。 有鉴于此,为了克服焊锡因流入贯穿孔内而造成电容与印刷电路板之间的电性连接效果不佳的问题,...
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