技术编号：8046798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及刚性多层电路板(或多层线路板)及其制造工艺领域，更具体的说，改进涉及的是。背景技术线路板，又称电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为PCB(Printed Circuit Board，全称印制电路板、印刷电路板、印制线路板或印刷线路板)。线路板按照布线的层数可进一步细分成单面板、双面板和多层板。覆铜板是印制电路板的基础材料，又名基板或基材，全称覆铜板层压板(Copper Clad Laminate,简称CCL)，也称覆铜箔层压板，是由...
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