技术编号：8046851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷线路板的领域，具体涉及一种新型的LED线路板及其制作方法。背景技术现有技术的LED线路板中，例如如图I所示，其LED线路板的结构为，中间为一层绝缘层6 (例如由典型的PI材料制成)，在绝缘层的两面分别设有(例如通过粘合的方式)线路层3，7 (例如为典型的铜箔)，在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作 用的覆盖膜层5，5 (典型的是CVL)。这种现有技术的LED线路板的缺陷是多方面的。例如，铜箔层3，7需要通过例如粘合工艺粘合到绝缘层6上，而且有时候需要敷设附...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。