技术编号:8047266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种具有较高可靠性的封装半导体器件的制造方法,具体地涉及一种表面安装技术领域中这种半导体器件的封装。本发明还涉及这种半导体器件,以及包括这种半导体器件的印刷电路板。背景技术国际半导体技术路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors)是由半导体工业专家组提出的文档集。这些专家代表了包括美国、欧洲、 日本、韩国和台湾的半导体工业协会的研究组织。这些文档代表在如下技术领域中研究方向的最佳选择(包括直到未来约15年的时间线)系统驱动/设计、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。