技术编号：8047645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术在制造电路板行业中，不同的表面处理有各自的优点。化金可焊性次数多，主要适用于元件脚焊接。0SP可焊生次数少，但一次性贴片效果好，适用于BGA、IC、小型贴片等。由于工艺技术等原因，至今还没有人将两种工艺在同一块电路块上实施。OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜,又称护铜剂，英文亦称之Pref lux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。