软性电路印刷线路板真空压合机内气囊组件的制作方法技术资料下载

技术编号:8048358

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技术领域本发明涉及软性电路印刷线路板领域,且特别涉及ー种软性电路印刷线路板真空压合机内气囊组件创新结构功能。背景技术目前在软性电路印刷线路板领域,压制FR4、PI补强产品范畴内多采用压合真空机的设备,而其气囊组件结构中,气囊密封性能是采用机械结构,四条边是由上模板和下框板用40个M8螺丝压紧,而保障密封性因气囊是易耗品,按压合产品的技术參数不同,而决定频繁更换气囊,毎次更换,必须ニ个人费时费力,并产生粘膜现象,很不方便,其气囊使用寿命短。 发明内容本发明提出ー种软性电路印刷线路板真空压合机内气囊组件,能够克服现有设...
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