技术编号:8048358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及软性电路印刷线路板领域,且特别涉及ー种软性电路印刷线路板真空压合机内气囊组件创新结构功能。背景技术目前在软性电路印刷线路板领域,压制FR4、PI补强产品范畴内多采用压合真空机的设备,而其气囊组件结构中,气囊密封性能是采用机械结构,四条边是由上模板和下框板用40个M8螺丝压紧,而保障密封性因气囊是易耗品,按压合产品的技术參数不同,而决定频繁更换气囊,毎次更换,必须ニ个人费时费力,并产生粘膜现象,很不方便,其气囊使用寿命短。 发明内容本发明提出ー种软性电路印刷线路板真空压合机内气囊组件,能够克服现有设...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。