技术编号:8048496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路板领域,特别涉及印刷电路板领域中的。背景技术随着网络产品的高速发展,背板(Backplane)通道容量呈扩大化趋势。目前,采用普通通孔工艺,使得印刷电路板(Printed Circuit Board,简称为“PCB”)的设计层数和板厚越来越高,尺寸设计越来越大,从而给印刷电路板的制造工艺带来了极大的挑战,这主要体现在印刷电路板的层数、尺寸、板厚、通孔的电镀能力等都已达到厂家设备的能力极限。 从而使得系统的信号传输容量的提升空间很有限。为了进一步提升系统的信号传输容量,满足市场大容量的需求,...
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