技术编号：8049013
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域示例实施例涉及一种封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装。更具体地， 示例实施例涉及通过导电凸块电连接到半导体芯片的封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装。背景技术可以在半导体基板上进行多个半导体制造工艺以形成多个半导体芯片。为了将半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，可以在半导体芯片上进行封装工艺以形成半导体封装。半导体封装可以包括配置为将半导体芯片与封装基板电连接的电连接构件。电连接构件可以包括导电引线和/或导电凸块。包括导电凸块的半导体封装被称作倒装芯片封装，该导电凸块配置为将封装基板与半导体芯...
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