技术编号:8049019
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB制造技术领域,具体而言,涉及一种PCB的蚀刻方法和PCB在制板。背景技术在相关技术的PCB制造过程中,需要在PCB的图形表面镀闪金层。闪金层通常是指厚度在O. 05 O. 08 μ m的金层,可使PCB上的线路,或PCB上连接的器件之间具有较好的电连通性。镀闪金层的工艺通常包括在PCB的金属层上镀镍层,在镍层上镀闪金层。由于闪金层较薄,后续在闪金层上焊接电子器件时,闪金层在高温下熔化,使得电子器件与闪 金层下的镍层焊接在一起。PCB上的线路图形的制作过程通常包括在金属层上覆盖干膜,将图形转移...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。