技术编号:8049269
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于电路板散热领域,特别是一种铜铝复合阶梯形散热片。 背景技术电路板上由于整合了大量的电子元件,工作时会释放大量热量,造成电路板温度升高,局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性,因此需要提高电路板的散热效果, 降低工作温度,保证其稳定性,延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片,通过散热片将电路板的热量快速吸收,并通过其散热面将热量传递出去,从而达到降温效果,但传统的散热片形状仅为一个整片的平面,其散热效果和散热面的面积成正比,如果需要加大散热效果,则散热面需要向四周扩张,容易对电路板上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。