技术编号:8049546
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 技术领域本发明属于印刷电路板加工制造技术领域,具体涉及。技术背景电路板由玻璃纤维布、树脂和铜箔三个部分组成,玻璃纤维布和树脂为电路板的 基材,通常具有三层或五层机构,例如单面板或双面板,其中位于中间的一般为电路板基 材,通过粘结层粘结铜箔层,粘结层一般是环氧树脂系、酚系、丙烯基系,亚胺系和氨基系等 化合物。铜箔有两面,分为光面和毛面,毛面的粗糙度较大,粗糙度常被称为铜牙,铜牙嵌 入树脂增加接触面而增加铜箔与树脂的结合力。铜箔上除去铜牙其余部分在文中称为实体 铜。一般铜箔在蚀刻液体由外而内纵向地溶解实体铜,再溶解铜...
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