电路模块和包括电路模块的电子器件的制作方法技术资料下载

技术编号:8049585

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技术领域本发明涉及电路模块以及包括该电路模块的电子器件。 背景技术通常,已知的是在板上安装有诸如IC的电子组件,并且用屏蔽壳覆盖安装在板上的电子组件的电路模块。在此常规电路模块中,通常通过将屏蔽壳安装到板上来支承该屏蔽壳。通过例如使用软熔炉的焊接接合来实现屏蔽壳到板的安装。这种电路模块在例如日本专利No. 3714088公报中揭示。然而,在上述常规电路模块的情形中,在用于将板和屏蔽壳互相焊接在一起的软熔工艺中,加热整个屏蔽壳,这使得该屏蔽壳有相当程度地翘曲。因此,该屏蔽壳甚至在不再加热时也保持翘曲,这导致板与屏蔽壳...
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