技术编号:8049585
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路模块以及包括该电路模块的电子器件。 背景技术通常,已知的是在板上安装有诸如IC的电子组件,并且用屏蔽壳覆盖安装在板上的电子组件的电路模块。在此常规电路模块中,通常通过将屏蔽壳安装到板上来支承该屏蔽壳。通过例如使用软熔炉的焊接接合来实现屏蔽壳到板的安装。这种电路模块在例如日本专利No. 3714088公报中揭示。然而,在上述常规电路模块的情形中,在用于将板和屏蔽壳互相焊接在一起的软熔工艺中,加热整个屏蔽壳,这使得该屏蔽壳有相当程度地翘曲。因此,该屏蔽壳甚至在不再加热时也保持翘曲,这导致板与屏蔽壳...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。