技术编号：8049629
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种多层板的结构，特别是一种增层式(build-up)多层板的结构，利用厚铜板以机械方式同时制作通孔(through hole)与盲孔(blind hole)，并利用导电塞孔同时导通通孔与盲孔，可减少制作多层板的步骤。背景技术印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)向有电子系统产品之母之称，嵌载各式电子零组件，提供中继传输平台，是所有电子产品的必备零组件。印刷电路板可略分为单面板、双面板及多层板，由于近年来电子产品走向小型、轻量、薄型、高速、高性能、高密度、低成本化，以...
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