技术编号：8050324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB基板的制造领域，尤其涉及一种PCB基板的封装方法。背景技术随着科技的发展和技术的进步，超薄超轻的便携式电子产品已经成为发展的潮流和方向。相应地，使用这些电子产品的PCB基板的体积也变得越来越小，对PCB基板的定位精度要求也越来越高。PCB基板通常为多层板，现有的多层板通常是首先制作单层板，然后将单层板层叠，利用压合的方法将单层板压合为一体的多层板。为了方便定位，在多层板的每一单层板上均有一个校准孔，用于机械对准。现有技术在对PCB基板的封装前，通常选取所述多层板的每一单层板上的校准孔的中心位...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。