技术编号:8050469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关于芯片封装,且特别有关于一种具有外展引脚的高引脚数四方扁平无引脚(Quad Flat Non-loaded, QFN)封装及与其相适应的电路板。背景技术手持类消费市场对电子产品的微型化有着迫切的需求。在手机以及数字助理市场的驱动下,生产电子元件的制造商必须面对规格尺寸日益缩小以及更多类PC功能需求的挑战。为了使电子产品具备更加优异的效能,必须搭载较高存储容量和高效能的逻辑集成电路antegrated Circuit,以下简称IC)。然而,上述的挑战经常又伴随着印刷电路板 (Printed Circ...
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