技术编号：8050709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及ー种载具，尤其涉及一种在进行波峰焊时避免焊剂渗入的免清洁载具。背景技术目前，电子制造行业中用于通孔元件焊接的过炉载具大多数采用合成石。由于印刷电路板与载具之间存在不可避免的缝隙，喷雾的焊剂容易渗流入载具被保护之区域中，进ー步污染被保护的PCB板底区域。焊剂残留轻者影响印刷电路板板底的外观，増加测试针清洁频率；重则可影响板底测试点的电性能测试，甚至出现后期的可靠性失效(如焊剂残留导致的腐蚀现象或电子迁移等失效模式)，而对于某些对印刷电路板洁净度要求较高的流程更是埋下重大隐患。发明内容鉴于上述问题，本...
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